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TIEC Start-Up Day 成功为台湾新创团队链结硅谷创造机会

2020-06-09   分类: B曼生活   参与: 103人  作者:
TIEC Start-Up Day 成功为台湾新创团队链结硅谷创造机会

为协助国内新创团队,立足台湾,放眼亚太,并透过硅谷与国际市场链结,由科技部指导,台湾创新创业中心(TIEC)主办,台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day 新创媒合暨展示会」,12 月 4 日于圆山饭店成功举办。

活动邀请到硅谷知名加速器 Plug & Play 负责 IoT 相关新创辅导的 Philip Seiji Vincent 以「从硅谷看国际创新创业与趋势」发表专题演讲,并安排 10 队参与亚太资通讯科技联盟大赛(Asia Pacific ICT Alliance Awards,APICTA Awards)的新创团队,进行现场直播式 Pitch 竞赛;最后选出 2 队台湾新创团队飞立威光能与宏威锜,将可获得两万美元补助,前往 TIEC 于美国硅谷的特约加速器进行沉浸式训练,以链结硅谷并开创进军国际市场的机会。

此外,为了让国内新创产业相关人士增加见识,也同步邀请来自新加坡、澳洲与巴基斯坦等国共 5 队国际新创团队进行 Pitch 示範,让国内新创团队不用出国,也能有机会与来自国际的创投代表与新创团队,进行交流与互动。

台湾创新创业中心 带领新创团队加入硅谷创业生态圈

台湾创新创业中心(Taiwan Innovation Entrepreneurship Center,TIEC)成立的主要目的,是以「链结硅谷」之精神,在台湾新创圈或台湾各大育成机构当中,寻找具有到硅谷发展机会的新创团队,除了提供相关补助外,也带领新创团队参与硅谷当地的各式活动,真正加入硅谷创业生态圈。

现阶段台湾创新创业中心已经与多家硅谷加速器(包括 Plug and Play Tech Center、Founders Space、500 Startups、CoinX、Global Innovation Center、Tandem、Wearable world labs、Highway 1、IndieBio 等),以及华人科技社团(玉山科技协会、美洲中国工程师学会旧金山湾区分会、华美半导体协会、北美台湾工程师协会硅谷分会、湾区华人生物科技协会、硅谷台美产业科技协会、TW-UXD、SV Angel SVCTBA 等)建立产业连结,并希望藉此连结协助团队募集资金,找到合适的合作伙伴,进而开拓国际市场。

Pitch 胜出新创团队获得前进硅谷机会

本次新创媒合日共有 10 队 APICTA Awards 台湾新创团队上台进行 Pitch,包括:艾威奥普(Addweup)、采馥虚拟科技(eyehouse VR)、飞立威光能(Flexwave)、宏威锜(Hong Wei Chi Technologies)、神经元科技(Neurobit Tech)、德凡特未来(PVD Plus)、云想(Think Cloud Technology)、智囊团(THINKTANK)、爱现整合(AJ Mobi Integrated Marketing)、巨量移动(B.D. Mobile)等,并在台上直播展示:过境零钱回收系统、VR 解决方案、太阳能穿戴式充电錶带、工业级 3D 列印机、神经失调预先分析穿戴式感测器、动态感测撷取设备、视讯签名认证系统、活动即时互动系统、旅馆用顾客互动系统、低价物联网云端医疗用感测晶片等解决方案。

为了确保新创团队能具备链结硅谷、前进国际市场的条件,本次 Pitch 评审由硅谷加速器 Plug and Play、硅谷创投 Techlink Ventures、巴基斯坦创业基金 P@SHA Social Innovation Fund、台湾创投/加速器 AppWorks、台湾创投美商中经合与台湾育成中心中原大学等单位所组成,胜出的两组台湾新创团队飞立威光能与宏威锜,将可获得两万美元补助,前往 TIEC 于美国硅谷的特约加速器进行沉浸式训练,让新创团队更能专心于服务创新与产品开发,以达到台湾新创团队能链结硅谷并创造国际市场机会。

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